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次世代の高信頼性接続材料

コア技術の追求と、シナジーの創出で、価値ある製品を創造。

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高信頼性接続

低価格高品位低銀合金

銀を少なくしても、従来同等の品質を確保!
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狭公差真球マイクロボール

球径20μmのソルダボールを可能に!
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接着補強用ペースト

フラックス残渣が接着剤として、接合を補強!
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水平定厚実装用プリフォーム

ボールをスペーサーとして水平を確保、放熱性良好に!
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耐熱疲労性向上合金

車載用など、厳しい環境化に耐える!
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再溶融防止高温代替ペースト

250℃実装後、250℃でも再溶融せず保持力確保!
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補強用熱硬化樹脂含有フラックス

フラックス残渣で搭載部品を補強、約1.5倍強度向上!
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全てのニーズに応えるペースト群

一般用、ダイボンド用、バンプ形成用など全てに対応!
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局所追加用はんだ材料

必要なところに必要なはんだ量を!
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Sn-Biめっき用アノード

補充液なしでSn-Biめっきのコストダウンを実現!
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次世代実装

転写用はんだシート

30μmピッチ実装を実現!
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LASマイクロボール

製品を『ソフトエラー』から守るローアルファーソルダボール
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マイクロバンプ用ソルダペースト

バンプ内ボイドの発生を抑え、微細接続を実現!
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マイクロボールアタッチ用フラックス

残渣が少なく、洗浄なしでアンダーフィルの使用可能!
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ウェハー用リフロー炉

冶具なしで、(φ300mm)ウェハーにマイクロボール実装を可能に!
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サブストレート用リフロー炉

IR微風加熱で30μmマイクロボールを実装!
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