次世代の高信頼性接続材料
コア技術の追求と、シナジーの創出で、価値ある製品を創造。
全資料・一括ダウンロード
8.3MB／16ページ
高信頼性接続
低価格高品位低銀合金
銀を少なくしても、従来同等の品質を確保！
狭公差真球マイクロボール
球径２０μｍのソルダボールを可能に！
接着補強用ペースト
フラックス残渣が接着剤として、接合を補強！
水平定厚実装用プリフォーム
ボールをスペーサーとして水平を確保、放熱性良好に！
耐熱疲労性向上合金
車載用など、厳しい環境化に耐える！
再溶融防止高温代替ペースト
２５０℃実装後、２５０℃でも再溶融せず保持力確保！
補強用熱硬化樹脂含有フラックス
フラックス残渣で搭載部品を補強、約１.５倍強度向上！
全てのニーズに応えるペースト群
一般用、ダイボンド用、バンプ形成用など全てに対応！
局所追加用はんだ材料
必要なところに必要なはんだ量を！
Sn-Biめっき用アノード
補充液なしでSn-Biめっきのコストダウンを実現！
次世代実装
転写用はんだシート
30μmピッチ実装を実現！
LASマイクロボール
製品を『ソフトエラー』から守るローアルファーソルダボール
マイクロバンプ用ソルダペースト
バンプ内ボイドの発生を抑え、微細接続を実現！
マイクロボールアタッチ用フラックス
残渣が少なく、洗浄なしでアンダーフィルの使用可能！
ウェハー用リフロー炉
冶具なしで、(φ300mm)ウェハーにマイクロボール実装を可能に！
サブストレート用リフロー炉
IR微風加熱で30μmマイクロボールを実装！