フラックス


フラックスは、電子部品等のはんだ付けには必要不可欠なものです。はんだ及び、部品リード・基板銅箔などの金属表面は、大気中では酸化被膜に覆われています。この酸化被膜を除去してクリーンな接合面をつくり、効果的なはんだ濡れ(接合)を可能にするためフラックスが使用されます。

高密度実装基板用からパッケージ部品のリード端子メッキ用まで、用途・機能に応じていろいろなタイプのものがあります。

フラックス選定ガイド

製品名 フラックスの物性 用途と特徴
固形分
(wt%)
比重
(20度)
粘度
(20度)
(cP)
塩素
含有量
(%)
樹脂系 一般用 PO-F-1010S 15 0.823 4.5 0.07 チップ混載基板・高密度実装基板対応
標準タイプ
PO-F-1010K 17 0.825 4.1 0.07 結露対策品
低残渣 PO-F-710 9 0.807 3.0 0.06 チップ混載基板・高密度実装基板対応
スプレー対応 ・洗浄性良好
PO-F-009M 9 0.807 3.2 0.06 チップ混載基板・高密度実装基板対応
スプレー対応
RMA SR-209 12 0.820 3.7 *RMA 低残渣・無洗浄対応
つや消しタイプ
SR-12 12 0.818 3.6 *RMA 低残渣・無洗浄対応
光沢標準品
水溶性 基板用 WF-2050 20 0.887 6.7 2.00 洗浄後の信頼性良好
部品用 WF-3041 46 1.156 6.1 0.000 Ni、Cu系合金のはんだ付け用
ハロゲンフリー
端末処理用 T-1 1 0.829 3.0 0.16 リード線端末処理用
無洗浄タイプ

*クロライド&プロマイド試験に準拠
この他、用途・機能に応じた製品を多種取りそろえております。