フラックス

フラックスは、電子部品等のはんだ付けには必要不可欠なものです。はんだ及び、部品リード・基板銅箔などの金属表面は、大気中では酸化被膜に覆われています。この酸化被膜を除去してクリーンな接合面をつくり、効果的なはんだ濡れ(接合)を可能にするためフラックスが使用されます。

高密度実装基板用からパッケージ部品のリード端子メッキ用まで、用途・機能に応じていろいろなタイプのものがあります。

フラックス選定ガイド

製品名			フラックスの物性				用途と特徴
			固形分 (wt%)	比重 (20度)	粘度 (20度) (cP)	塩素 含有量 (%)
樹脂系	一般用	PO-F-1010S	15	0.823	4.5	0.07	チップ混載基板・高密度実装基板対応 標準タイプ
		PO-F-1010K	17	0.825	4.1	0.07	結露対策品
	低残渣	PO-F-710	9	0.807	3.0	0.06	チップ混載基板・高密度実装基板対応 スプレー対応 ・洗浄性良好
		PO-F-009M	9	0.807	3.2	0.06	チップ混載基板・高密度実装基板対応 スプレー対応
	RMA	SR-209	12	0.820	3.7	*RMA	低残渣・無洗浄対応 つや消しタイプ
		SR-12	12	0.818	3.6	*RMA	低残渣・無洗浄対応 光沢標準品
水溶性	基板用	WF-2050	20	0.887	6.7	2.00	洗浄後の信頼性良好
	部品用	WF-3041	46	1.156	6.1	0.000	Ni、Cu系合金のはんだ付け用 ハロゲンフリー
端末処理用		T-1	1	0.829	3.0	0.16	リード線端末処理用 無洗浄タイプ

*クロライド＆プロマイド試験に準拠
この他、用途・機能に応じた製品を多種取りそろえております。