SND-300N2

鉛フリーはんだ対応自動はんだ付け装置

鉛フリーはんだのソルダリングに最適な窒素雰囲気と酸化物を
最低限に抑えた高機能次世代型のウェーブソルダリング装置です

■ 特長

• フルチャンバーシステム
  プリヒート部・はんだ付け部だけでなく、冷却ゾーンまで均一な低酸素濃度を保持できるため、基板／部品の酸化が少なく、はんだ噴流時に発生する酸化物（ドロス）も最小限に抑えられます。
• AHWシステム【アクティブ・ハイウェーブ】 [PAT. P.]
  基板待機時には、はんだの噴流を弱め酸化物の発生を最小限に抑えられます。このはんだ槽と窒素雰囲気により、酸化物の発生の多いPbフリーはんだにも対応することが出来ます。
• クーリングコントロール [PAT. P.]
  プレート冷却方式N2噴射システムにより、徐冷から急冷まで冷却速度をコントロールできます。
• イージーコントロールシステム
  操作パネルは、大形タッチパネルを採用。噴流は操作パネルとはんだ槽正面で調整可能。はんだ槽のメンテナンスはモーター制御による自動引き出しで容易に行なえます。
• メンテナンスのし易いフルオープンボディはんだ槽自動引出し機構

■ SND-300N2：標準仕様

装置寸法	全長：4,000mm　全幅：1,200mm　全高：1,600mm
搬送速度	ダブルL型フィンガーコンベア　搬送速度：0.5〜2.0 m/min
搬送傾斜角	5度
予備加熱	遠赤外線パネルヒーター　容量：4.8Kw
電源	三相　AC200V 18 kw
はんだ槽	ダブルウェーブはんだ槽 はんだ容量：350kg （M705）　ヒーター容量：11.5 Kw
適応基板	幅：100〜260mm　長さ：100〜350mm
部品高さ	基板上 ： 10mm　下 ： 5mm
制御方式	シーケンサー制御・タッチパネル

★その他の詳細事項・技術資料は、お問い合せ下さい。はんだ 及び関連材料のトップメーカーとして豊富な経験と蓄積を活かし、先進のソルダリングソリューション™を提供いたします。
★ 性能向上・改善のため、予告なくデザイン及び仕様を変更することがあります。