プリフォーム・ソルダーボール

　

＊必要な合金・形状・サイズ等に関してはご相談ください。

エコソルダープリフォーム

電子機器の性能や信頼性の向上に伴って部品、基板はますます小型化、高密度化されてきています。この高密度化技術に対応する製品として、ソルダプリフォームがあります。鉛フリーはんだは、従来のSn-Pb はんだに比較して、はんだの濡れ性が悪いのが欠点ですが、当社のソルダプリフォームは、不純物の含有がごく微量で、はんだ表面の酸化や汚染も少ないため、水素ガス、フォーミングガス使用のノンフラックスでのはんだ付けにも良好なぬれ性を示します。

当社のエコソルダープリフォームは、用途に合わせて、ワッシャー、リング、ペレット、ディスク、リボンなど様々な製品形態でご提供いたしております。

はんだコート材

弊社では独自の溶融コート法を確立し、コバールや洋白にはんだをコーティングすることができます。この技術を用いて、パッケージ封止用材料や、保護用ケース材を提供しています。

エコソルダーボール ＆ エコソルダーマイクロボール

ソルダボールはBGA、CSP、フリップチップ等のバンプ形成に使用されています。弊社のエコソルダーボールは独自の技術により寸法精度が高く、クリーンで高品質な製品となっております。

球形 (mm)	寸法公差 (μm)
φ0.02〜φ0.08	±3
φ0.1〜φ0.25	±5
φ0.3〜φ0.45	±10
φ0.5〜φ0.76	±20 （ご要望により±10μmにも対応致します。）

＊詳細ボール径に関しては、ご相談ください。

ボールアタッチ用フラックス

弊社のエコソルダーボールに最適なボールアタッチ用フラックスです。洗浄方法・塗布方法などの用途に合わせた様々なフラックスを提供しています。

塗布方法		製品名	固形物 含有量	粘度 (Pa・S 25℃)	特徴
樹脂系	転写用	デルタラックス GTN-68	67%	25	濡れ性向上品
	転写用	デルタラックス 901K	8.5%	20	超低残渣
	印刷用	デルタラックス GTN-68P	67%	90	濡れ性向上品
水溶性	転写用	スパークルフラックス WF-6317	80%	20	高耐熱 低揮発性
	印刷・ 転写用	スパークルフラックス WF-6307	---	20	印刷・転写両用
熱硬化性	印刷・ 転写用	ジョイントプロテクトフラックス JPK-8	---	15	濡れ性良好 密着硬化性