エコソルダーペースト S70G

エコソルダーペースト

千住金属の開発いたしました鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。

エコソルダーペースト S70G：新製品

従来品ＧＲＮ３６０シリーズの保存・スキージングによる粘度安定性を維持しつつ、さらに耐熱性・フラックス飛散抑制・信頼性を高め実装品質・生産性までを総合的に向上させた新製品です。

対策が困難だったＢＧＡ融合不良の抑制力を大幅に改善し、実装後の電気検査直行性など、細かな点にわたり性能アップを実現しました。

改良された課題点		実装課題の詳細とS70Gの効果	実装品質	生産性
BGAデバイスにおける未融合問題		BGAバンプの濡れ不良は、BGA電極（ハンダバンプ）の酸化、部品反り、ペーストの活性力不足などにより発生しやすく、市場不良に発展しやすい問題です。S70Gは従来GRN360シリーズに対して本問題を根本的に解決した製品です。
底面電極デバイスにおけるボイド		S70Gは、底面電極部品で問題となりやすいボイドの発生に対して、従来GRN360シリーズ比、約1⁄ 2、発生数に対しても抑制効果をもたらします。
フラックス飛散		S70Gは、接続異常の原因となるコネクタ端子等へのフラックス飛散を、従来GRN360シリーズに対して50〜80%削減することに成功しました。
濡れ広がり不良		大気リフローにおける酸化、フラックス活性の損失が主要因の濡れ広がり性の悪化は、大面積のランドほど発生しやすい問題です。S70Gは、従来品GRN360シリーズに比べて良好なハンダの濡れ広がりをもたらします。
スキージングライフ（版上の酸化）		S70Gは従来GRN360シリーズ同様の長期保証に加え、さらに印刷作業中におけるハンダ粉末の酸化を抑制し、より長く安定的に、廃棄ロスも少なく使用いただけるようになりました。
印刷休止後の転写率低下		一時的な印刷作業の休止後、再稼働時に印刷転写量が低下する課題が従来品GRN360シリーズではありました。 S70Gでは休止前後で、より安定した転写性の確保が可能です。
実装後の電気検査		S70Gはハンダ上へのフラックス残りが少なく、速く正確な電気検査を実現します。その結果、実装後の生産直行性も向上が期待されます。

	項　　　目	ECO Solder paste S70G	試験方法
はんだ粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）	−
	溶融温度	固相線温度 217℃ ピーク温度（液相線） 219℃	DSC示差走査熱量計
	粉末形状	球形	SEM電子顕微鏡
	ハンダ粉末の粒径	Type3：25〜45μm Type4：25〜36μm Type5：15〜25μm	SEM及びレーザー法

フラックス	フラックスタイプフラックス活性度	RO L0	J-STD-004 J-STD-004
	ハロゲン	臭素（Br）系0.02%以下（本製品はノンハロゲンペーストではありません）	電位差滴定（Flux単体での測定）
	表面絶縁抵抗試験（40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	マイグレーション試験（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9 マイグレーション発生無し	JIS Z 3284
	銅鏡試験	PASS	JIS Z 3197
	フッ化物試験	PASS	JIS Z 3197

ソルダペースト	粘度	190Pa.s	JIS Z 3284
	チキソ指数	0.65	JIS Z 3284
	フラックス含有量	11.5%	JIS Z 3197
	加熱ダレ特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	粘着性/保持時間（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐食試験	合格	JIS Z 3197
	保管期限（冷蔵:0 〜 10C未開封）	6ヶ月	−

適応モデル（参考）	S70G Type3	S70G Type4	S70G Type5
■ QFP, コネクタ等のリード部品
	＞0.65〜0.5 mm Pitch	0.5〜0.4 mm Pitch	0.3mm Pitch
■ BGA, LGA等の底面電極部品
	＞0.65 mm Pitch	0.65〜0.5 mm Pitch	0.4〜0.3 mm Pitch
■ Chip部品サイズ（mm表示）
	＞1608 〜1005	1005〜 0603	0402