ソルダペースト

ソルダペースト

ソルダペーストは、ソルダパウダーとフラックスを混練したもので、表面実装基板に対して使用します。千住金属のソルダペーストは、酸化の少ない粒子のそろったソルダパウダーと化学安定性に優れたフラックスを組み合わせており、信頼性が高く、保存安定性が良好で、しかもはんだ付け性が良く、微細なはんだボールの発生がほとんどないなど優れた特性を持っています。

千住金属のソルダペーストは、使用形態により印刷タイプ、ディスペンサータイプがあり、旧アメリカ連邦規格QQ-S-571のグレード比較で、RAタイプ、RMA タイプがあります。フラックス残渣の状態・洗浄方法により、標準タイプ、低残渣タイプ、水溶性タイプに分類され、さまざまな用途に対応しています。

エコソルダーペースト

鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した環境対応型のソルダペーストです。

S70Gシリーズ

従来品GRN360シリーズの保存・スキージングによる粘度安定性を維持しつつ、さらに耐熱性・フラックス飛散抑制・信頼性を高め実装品質・生産性までを総合的に向上させた製品です。対策が困難だったBGA融合不良の抑制力を大幅に改善。また、活性成分の熱安定性改善を行い、常温保管可能なタイプもあります。

374FSシリーズ

半導体モジュール実装などの大面積接合用に開発され各種洗浄液に対して良好な洗浄性を示し、ベアチップ等の下面に発生するボイドを低減します。

 

TVAシリーズ

POP等の三次元実装用に開発した、鉛フリーソルダペーストです。

 

DSRシリーズ

幅広い用途に対応できる特性を兼ね備えた、ディスペンス用鉛フリーソルダペーストです。一般的なリフロー加熱はもちろん、急加熱（レーザー・ホットエアー）等、さまざまな加熱方法に対応できます。

 

345Fシリーズ

各種洗浄液に対する残渣の洗浄性を向上させ、かつ耐熱性、はんだボール抑制、粘度安定性を兼ね備えております。

■ エコソルダーペーストの代表的製品

	S70シリーズ	374FS シリーズ	TVAシリーズ	DSRシリーズ	345F シリーズ
合金品番	M705・M771	M705	M705	M705	M705・M34
フラックス 含有量 (%)	11.5	11.0	20.0	13.0	12.0
ハロゲン 含有量(%)	0.0	0.2	0.0	0.05	0.20
粉末粒度	Type 3 (25〜45μm) Type 4 (25〜36μm) Type 5 (15〜25μm)	#42 (25〜45μm)	K (15〜25μm) F (5〜25μm) A (5〜15μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)	#32 (25〜36μm) #21 (15〜25μm)
粘　度 (Pa・S)	190	150	30	70	200
特　長	総合品質・性能をアップ	洗浄性良好・ボイド低減	均一・安定多量転写	濡れ・連続安定吐出	洗浄・リフロー性良好