フラックス

フラックス

フラックスは、はんだ付けされる金属表面の酸化膜を化学的に除去し、はんだ付け可能な金属表面にします。フラックスは、はんだ付けに欠かせないもので、プリント配線板のはんだ付けから特殊金属のはんだ付けまで、広く使用されています。用途に応じた信頼性、はんだ付け特性が要求されます。千住金属では、長年にわたる高い実績を背景に抜群の特性を有するプリント配線板用フラックスを取りそろえております。

スパークルフラックス ES シリーズ

スパークルフラックスESシリーズは、鉛フリーはんだ用に開発されたプリント配線板用のポストフラックスです。鉛フリーはんだは従来のSn-Pbはんだに比較して、はんだの濡れ性が悪いのが欠点ですが、スパークルフラックスESシリーズを使用することにより、鉛フリーはんだで問題となる、ブリッジ、つらら、未はんだなどが従来のSn-Pb はんだ並に低減します。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ES-1061SP-2	15%	0.09%	0.826	ES-1061 のブリッジ抑制、スルーホール上り向上タイプ
ES-1077	7%	0.04%	0.804	低残渣タイプ
ES-0307LS	15%	0.07%	0.826	低銀系・Sn-Cu 系合金用、濡れ性・つや消し性良好
MP-400	25%	0.12%	0.856	ポイントはんだ付用

スパークルフラックス ESR シリーズ

スパークルフラックスESRシリーズは、旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いポストフラックスです。鉛フリーはんだに従来のSn-Pbはんだ用フラックスを使用すると、ブリッジ、つらら、未はんだの多発により、大きな問題が発生します。スパークルフラックスESRシリーズは、RMAタイプフラックスの中でも高いぬれ性を示し、良好なはんだ付け作業を実現します。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	備　考
ESR-250	15%	0.015%	0.820	RMAタイプ、高密度実装基板に適する
ESR-250T4	15%	0%	0.822	RMAタイプ、両面基板に適す
ESR-280	9%	0.012%	0.810	ESR-250T4の低固形分タイプ

鉛フリーはんだのぬれ性比較・温度別ゼロクロス時間

推奨はんだ付け条件について

フラックス塗布

1. 発泡塗布、スプレー塗布等の方法で行って下さい。

2. フラックスを入れる容器は、ステンレス製をご使用下さい。

プリヒート

1. プリヒートの目的は、「溶剤の蒸発」「基板のパッド、部品電極の加熱」「フラックスの活性化」ですので、確実に行って下さい。

2. 推奨プリヒート温度は、100 〜 130 ℃（はんだ付け面）です。基板に反りが発生する場合は、100 〜110 ℃で行って下さい。スルーホール上がりが悪い場合は、120 〜 130 ℃（はんだ付け面）を目安に設定して下さい。

3. 推奨プリヒート時間は、30 〜 60 秒ですが、長い方が溶剤を効果的に蒸発させることができます。 また、温風による予備加熱も効果的です。

はんだ付け

1. はんだ付け温度は、250 〜255 ℃に設定して下さい。

2. はんだ付け時間は、噴流はんだ槽で3 〜 5 秒を目安に行って下さい。