はんだコートリッド・コートキャップ
表面実装型パッケージ封止用製品
表面実装型パッケージ封止用リッド
特徴
- 当社独自の溶融コート法により、安定した膜厚と良好な母材密着性を実現しました。
- クライド加工材で懸念されるボイドの含有が有りません。
- ノンフラックスですから表面が清浄で、C 等のハロゲン系物質は付着していません。
- 従来品と比較して、コストダウンが可能です。
平滑な表面状態
■コートリッド 表面
溶融コート法独特の凝固結晶が見られます。

■クラッドリッド 表面
圧着によるロール方向の圧痕が見られます。

平滑な表面状態
膜厚の安定性 写真の白い部分がはんだです。膜厚の均一性は、一目で解ります。
■コートリッド 断面[倍率:×1000]
溶融コート法独特の凝固結晶が見られます。

■クラッドリッド 断面[倍率:×1000]
圧着によるロール方向の圧痕が見られます。

ノンフラックスで清浄な表面状態
オージェ電子分光分析によるClの確認 クラッドリッドは、190eV付近にCが検出されています。コードリッド側は、当社独自のノンフラックス・ソルダリング法により加工しており、Clの無いのが特長です。

表面実装型パッケージ封止用キャップ
特徴
- はんだコートリッドをキャップ形状に加工した製品です。
- 高精度な金型成型により、寸法精度が良好です。
- 接合部分(外周部)に十分な量のはんだを確保し、封止の際に良好なメニスカスを形成します。
- 加工形状・寸法等はお問合せ下さい。
- パッケージ側の平面化が可能となり、貴社製品のトータルコストダウンに大きく寄与します。
| はんだ | 品番 | 組成(wt%) | 溶融温度(℃) |
|---|---|---|---|
| #6064 | Pb-0.5Ag-3Bi-2In-4Sn | 273〜29 5 | |
| #6038 | Pb-1Ag-8Bi-1In-4Sn | 250〜297 | |
| M10 | Sn-5Sb | 240〜24 3 | |
| M705 | Sn-3Ag-0.5Cu | 217〜220 |
| 母 材 | コバール(Fe-Co-Ni) |
|---|
| 厚 さ | 標準厚さ | 製造厚さ範囲 | |
|---|---|---|---|
| はんだ | 25±10μm | 15〜35μm | |
| 母 材 | 0.1mm | 0.05〜0.20mm | |
| 総板圧 | 0.125mm | 0.065〜0.235mm |
供給形態

供給形状及び数量は、ご要望に応じて対応します。
1. エンボステープ :
ポリスチレンの一般グレードを使用しています。(導電タイプはご相談下さい。)
●リール寸法: EIAJ準拠(外径φ380、φ300、φ180mm対応可)
●挿入数: テーピング仕様によって異なるため、ご相談下さい。
2. バラ詰 : 10,000個/袋
