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スパークルボール

ソルダーボール

B.G.A.(Ball Grid Array)、M.C.M.(Multi Chip Module)に最適な高品質、高純度のはんだボールです。

低温はんだから高温はんだまで、各種のはんだ合金を用意しております。

ハイブリッドICやパワートランジスタの電極バンプとして、また水晶振動子やダイオード等の微細部品のはんだ付けにも使用されています。

 

SMICスパークルボール

種類 形状 球径
(φmm)
特 性
S タイプ 0.1〜1.0 寸法公差:
φ0.1〜0.3mm未満:±5μm
φ0.3〜0.5mm未満:±10μm
φ0.5mm〜:±20μm
ご要望により±10μmにも対応します。

※ 0.1未満の微細ボール、Cu, Ag等のコアボールについてはお問合わせ下さい。

マイクロソルダリング用フラックス

製品名 塗布方法 性 状 固形分
含有量
粘度
(Pa・S)
(25度)
フラックス
タイプ
塩素含有量




デルタラックス529D-1 ピン転写 ペースト状 62.5% 19 RMA
(0%)
デルタラックス533 ボール転写 ペースト状 67% 9 RA
(0.2%)
デルタラックス527N ディスペンサー 高粘度液体 70% 13 RMA
(0%)
デルタラックス523H 印刷用 ペースト状 68% 120 RMA
(0.05%)


スパークルフラックス
WF-6300LF
ピン・ボール転写 ペースト状 80% 18
スパークルフラックス
WF-6090
ディスペンサー 高粘度液体 79% 110

※実装工程、洗浄方法、塗布方法などの用途に合わせて各種フラックスを取揃えており、上記以外のフラックスについてもお問合せ下さい。