スパークルボール

ソルダーボール

B.G.A.（Ball Grid Array）、M.C.M.（Multi Chip Module）に最適な高品質、高純度のはんだボールです。

低温はんだから高温はんだまで、各種のはんだ合金を用意しております。

ハイブリッドＩＣやパワートランジスタの電極バンプとして、また水晶振動子やダイオード等の微細部品のはんだ付けにも使用されています。

SMICスパークルボール

種類	形状	球径 (φmm)	特　性
S タイプ		0.1〜1.0	寸法公差： φ0.1〜0.3mm未満：±5μm φ0.3〜0.5mm未満：±10μm φ0.5mm〜：±20μm ご要望により±10μmにも対応します。

※ 0.1未満の微細ボール、Cu, Ag等のコアボールについてはお問合わせ下さい。

マイクロソルダリング用フラックス

製品名		塗布方法	性　状	固形分 含有量	粘度 (Pa･S) (25度)	フラックス タイプ 塩素含有量
樹 脂 系	デルタラックス529D-1	ピン転写	ペースト状	62.5%	19	RMA (0%)
	デルタラックス533	ボール転写	ペースト状	67%	9	RA (0.2%)
	デルタラックス527N	ディスペンサー	高粘度液体	70%	13	RMA (0%)
	デルタラックス523H	印刷用	ペースト状	68%	120	RMA (0.05%)
水 溶 性	スパークルフラックス WF-6300LF	ピン・ボール転写	ペースト状	80%	18	−
	スパークルフラックス WF-6090	ディスペンサー	高粘度液体	79%	110	−

※実装工程、洗浄方法、塗布方法などの用途に合わせて各種フラックスを取揃えており、上記以外のフラックスについてもお問合せ下さい。