セミコン・ジャパン2011　出展のご案内

霜寒の候、貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

さて、弊社は来る12月7日から9日まで幕張メッセにて開催されます、「SEMICON JAPAN 2011」に出展いたします。今年は、未来に向けあらゆる場面や材料を賢く繋ぐ『Smart Connection』をテーマに、お客様の要求にお応えする最先端の材料やソリューションを、プレゼンテーション中心にご提案いたします。

プレゼンテーションのテーマは招待講演を含め下記を予定しております。ご多用とは存じますが、ご来場賜り弊社プレゼンテーションをお聞き下さいますように、ご案内申し上げます。

千住金属工業株式会社　社長　長谷川　永悦

弊社展示ブースは、HALL8の8B-501 です。

ご案内状ダウンロード

840KB

期間・会場

幕張メッセ　2011年12月7日(水) ～ 9日(金)

弊社展示ブース

8B-501（HALL 8）

セミコン・ジャパン2011　公式ウェブサイト

http://www.semiconjapan.org/ja/

弊社プレゼンテーションスケジュール

12月7日（水）
10:30	狭ピッチバンプ形成及びプリコート用ソルダペースト「BPS」と「PRC」の開発
11:00	狭公差＆高真球度φ20μmソルダ ボールによる次世代実装技術の開発
11:30	25μmピッチ実装を実現した、 はんだ転写シート「PPS」の開発
12:00	テレビなど採用実績1年、低銀鉛フリー ソルダペースト「M40＆M46」の開発
12:30	端末機器の接合強度補強用、テーピング仕様高寸法公差「チップソルダー」の開発
13:00	ドット・フランク法1502条と千住金属工業の紛争鉱物開示規定への取り組み
13:30	紛争鉱物の課題を解決している、めっき用電極材料「ピュアロイ アノード」
14:00	『省エネ実装用、Sn-Bi系はんだを考える』　工学博士　芹沢弘二 千住金属工業 技術顧問（元 日立製作所 生産技術研究所 主管研究員）
14:30	省エネ30%を実現する、低温実装用Sn-Bi系鉛フリー ソルダ ペーストの開発
15:00	独自の設計技術で省エネ48%を達成した、リフロー炉「SNR-825GT」の開発
15:30	炉を汚さない！ 半導体実装用低揮発フラックスの開発
16:00	新世代の表面処理 AuからCu-OSP等へ。対応フラックスの開発
16:30	洗浄工程を省略する次世代無洗浄フラックスの開発

12月8日（木）
10:30	新世代の表面処理 AuからCu-OSP等へ。対応フラックスの開発
11:00	テレビなど採用実績1年、低銀鉛フリー ソルダペースト「M40＆M46」の開発
11:30	ドット・フランク法1502条と 千住金属工業の紛争鉱物開示規定への取り組み
12:00	洗浄工程を省略する次世代 無洗浄フラックスの開発
12:30	25μmピッチ実装を実現した、はんだ転写シート「PPS」の開発
13:00	狭公差＆高真球度φ20μmソルダボールによる次世代実装技術の開発
13:30	低温焼結が可能で、高温でも溶融しない「銀ナノ ペースト」の開発
14:00	『部品内蔵3D実装の今後を考える』　本多進 実装技術NPO法人 理事長（エレクトロニクス実装学会 名誉顧問）
14:30	基板内蔵の空間確保に最適な、狭公差＆高真球度「Cu核ボール」の開発
15:00	水平実装で高品質を確保するパワー実装対応「Niボール入りプリフォーム」の開発
15:30	車載用途など、耐熱疲労特性に優れたソルダボール「M60」の開発
16:00	車載用途など、高信頼性鉛フリーはんだ「M53」「M758」「M731」の開発
16:30	リフローはんだ付けの課題を解決する「ボイド低減ソルダペースト」の開発

12月9日（金）
10:30	テレビなど採用実績1年、低銀鉛フリー ソルダペースト「M40＆M46」の開発
11:00	車載用途など、耐熱疲労特性に優れた ソルダボール「M60」の開発
11:30	基板内蔵の空間確保に最適な、狭公差＆高真球度「Cu核ボール」の開発
12:00	低温焼結が可能で、高温でも溶融しない「銀ナノ ペースト」の開発
12:30	ドット・フランク法1502条と 千住金属工業の紛争鉱物開示規定への取り組み
13:00	端末機器の接合強度補強用、テーピング仕様高寸法公差「チップソルダー」の開発
13:30	耐落下衝撃性に抜群の効果を発揮する ソルダ ボール「M61」の開発
14:00	『半導体実装ロードマップを考える』　工学博士　若林信一 長野県テクノ財団センター長（元 新光電気取締役、エレクトロニクス実装学会 副会長）
14:30	25μmピッチ実装を実現した、はんだ転写シート「PPS」の開発
15:00	狭公差＆高真球度φ20μmソルダボールによる 次世代実装技術の開発
15:30	狭ピッチバンプ形成及びプリコート用ソルダペースト「BPS」と「PRC」の開発
16:00	マイクロボール実装および狭ピッチバンプ用リフロー炉「CX-430」＆「SNR-1346MB」の開発

※ 誠に申し訳ございませんが、プログラムは諸事情により変更する場合がございます。予めご了承下さい。