展示会レポート
「第40回 インターネプコン・ジャパン」
「第12回 半導体パッケージング技術展」

2011年1月19日～21日 東京ビッグサイトで開催されました、第40回インターネプコン・ジャパン、第12回 半導体パッケージング技術展のSMICブースにお立寄り頂き誠に有難うございました。

出展報告

弊社は「スマートグリッド イノベーションをサポート」をコンセプトに、太陽光モジュール用低温はんだ材料、パワーエレクトロニクス用高信頼性はんだ材料などの紹介と、「夢の次世代実装をサポート」をコンセプトに、マイクロソルダリング用の微小なはんだボールや、30μmピッチ実装を実現したPPSなどの最先端はんだ材料を展示しました。

また、省エネを追求したリフロー炉、作業効率を高めるデュアル搬送対応リフロー炉や、コンパクトな局所加熱用フローソルダリング槽など最先端の実装機を展示しました。

配付資料ダウンロード

会場写真（インターネプコン・ジャパン）

会場写真（半導体パッケージング技術展）

展示会開催概要

展示会名称	第40回 インターネプコン・ジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展
	第12回 半導体パッケージング技術展
会期	2011年1月19日(水) ～ 21日(金)
会場	東京ビッグサイト
主催	リード エグジビション ジャパン株式会社