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展示会配付資料
「第12回 半導体パッケージング技術展」
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リーフレット
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マイクロバンプ形成用材料- 転写用はんだシート PPS（Precoat by Powder Sheets）
- マイクロバンプ形成用ソルダペースト
- ボールバンピング用転写ペースト M705-TVA-HF
- 半導体用ソルダリングフラックス
- フロー用低銀材料
- 低コスト 高品位低銀ソルダペースト M40シリーズ
- やに入りはんだラインナップ
- 接合補強機能を有するSn-Bi系ソルダペースト
- 低温実装用L20、L23 〜Sn-Bi系低融点はんだ〜
- 無残渣ペースト NRB50シリーズ
- 定量供給はんだ材料
- 低コスト・環境配慮材料 M24MT
- 高信頼性はんだラインナップ
- スペーサー入りはんだ材料
- ダイボンド用材料
- めっき用アノード
- ハロゲンフリー材料 SHFシリーズ
- 高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ
- 耐落下衝撃用ソルダボール材料 M61
- IAS産業分析センター
- CSR 〜環境との調和〜
- コンフリクトメタルの排除
- インテルコーポレーションからSCQI賞を受賞