New ローコストタイプ
次世代鉛フリー低銀はんだ付け材料

鉛フリーはんだの来歴を振り返ると、日本では2000年にJEITA が、Sn-3Ag-0.5Cu を鉛フリーはんだの推奨組成としました。

この前後に、欧米でもSnAgCu 系はんだが推奨鉛フリーはんだとされています。

2006 年にRoHS 規制が適用開始され、日本ではこの期間に、世界に先駆けて鉛フリーはんだの生産が開始され、SnAgCu系はんだはフロー付け工程，表面実装工程，コテ付け工程等全てのはんだ付け工程で使用可能であり、グローバルに展開し、あらゆる分野での鉛フリー化が進展してきました。
一方で、近年の地金価格高騰により、実装におけるはんだ材料の占めるコストが切実な問題となってきました。

そこで、JEITA において「第2世代フロー用はんだ標準化プロジェクト」が発足。コスト低減かつはんだ付け性を確保できるフロー用はんだを検討し（6社27 品種）、2007年にSn-0.7Cu-0.3Ag およびSn-1Ag-0.7Cuの低銀はんだが次世代鉛フリーはんだ推奨組成として選定されました。
これらの次世代鉛フリーはんだは、低銀であるところに特徴があり、Sn-Cu 系での問題を銀の少量添加で補うことができたというものです。

はんだ付け温度，はんだ付け性，はんだ付け後の信頼性の全てにおいて優れた結果となっております(JEITA 発表資料による)。

はんだ付け温度は、Sn-Cu 系鉛フリーはんだの融点が228℃に対して、Sn-0.7Cu-0.3Ag，Sn-1Ag-0.7Cuは、217℃でありはんだ付け温度が11℃低く抑えられ、はんだ付け時における部品への熱のダメージも少ないため、より広い適用範囲が期待できます。

またはんだ付け温度も低く抑えられるので、Sn-Cu 系鉛フリーはんだと比較し、消費電力が低く抑えられ、地球環境に優しいはんだ付けが出来ます。

実績においてはユーザーの海外工場で既に次世代鉛フリーはんだを使用して生産を行ており、日本国内でも同様に次世代鉛フリーはんだを既に評価済みのユーザーが多く、Sn-Ag-Cu系を御利用頂いた多くのユーザーは、ローコストタイプ次世代低銀鉛フリーはんだへ導入検討を進めております。

当社製ローコストタイプ次世代鉛フリー低銀はんだ付け材料を紹介致します。

1. フロー工程用製品名

エコソルダー Ｍ３５（Sn-0.7Cu-0.3Ag）

エコソルダー Ｍ７７１（Sn-1Ag-0.7Cu）

2. フロー工程用フラックス製品名

スパークルフラックス ＥＳ−０３０７ＬＳ

3. 表面実装工程用製品名

エコソルダーペースト Ｍ７７１−Ｓ７０Ｇ

4. コテ付け工程用製品名

スパークルＥＳＣ２１ Ｍ３５

スパークルＥＳＣ２１ Ｍ７７１