低銀で、低コスト化&ボイド対策。 Chip Solder 0402 CBF ソルダボールM770 JPP WF-6317 銅核ボール S101-S4-HF M705-RGS800HF M705/M200 M200-BPS MB-T100 NSV320/NSV300 901K5 PPS SNR-1346MB
ECO SOLDER 千住金属の鉛フリーはんだ 鉛フリーはんだ対応自動はんだ付け装置

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次世代実装をサポート 半導体実装用材料 スマートグリッドサポート材料 環境配慮型材料 高信頼性接続材料

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